梁孟松会去华为吗?任正非会三顾茅庐吗?

当初中芯邀请梁孟松也是迫不得已,28nm量产几年的良率不达标,无法大规模量产,所以请了梁,梁呢是从台积电去了三星,然后来到了中芯,一直就想要个名份。

从低工艺向高工艺的突破没有再比梁合适的人了,从三星已可看出,而且在中芯,梁孟松在辞职信中表示,自2017年11月担任中芯国际联席CEO至今已有三年多,几乎从未休假,在其带领的2000多位工程师的尽心竭力的努力下,完成了中芯国际从28nm到7nm工艺的五个世代的技术开发,这是一般公司需要花10年以上时间才能完成的任务。“目前中芯国际的“28nm、14nm、12nm及N+1等技术均已进入规模量产,7nm技术的开发也已经完成,明年四月就可以马上进入风险量产。5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开, 只待EUV光刻机的到来,就可以进入全面开发阶段”。”

在技术上,梁没得说,这是一个技术型的人才,当初离开台积电就是争副总的位置没争上,才离开台积电的,中芯是个科技驱动的公司,薪酬是问题核心么?给个名份在中芯真的是太难了。梁曾捐出在中芯的所得用于教育,钱不是问题。

中芯在2011年,时任中芯国际CTO的杨士宁与彼时CEO王宁国之间发生内斗,结果导致两人一起“出局”。内斗成了这家公司的一个传统,国企病在别的公司显不出来啥,但在这样一个关键时刻,能否做出成绩,不受卡脖子后再相互欢乐?

这家公司背后四个大股东,股份差不多,15%左右,都是国资背景,但代表不同势力方,都想通过董事会体现自己意愿。梁的事件,也会是各方势力博弈的结果。

华为的管理体制很完善,我相信它会善待梁博士,只是进不进得了华为要看情况,一看中芯是否使绊子,二看梁的离职意愿是否强烈,三看华为全面评估后,双方合适否,三者都具备,则可以成行。否则带着解决不了的问题,华为也很难接收。华为建厂自产应该有打算有行动,肯定需要这样的超级人才,为人事上一窍不通缺乏圆滑应对的工科男创造了独特的环境,其包容度足够大,而且不拘一格到招募天才计划,可以说有很多的无奈,但华为绝不会挖墙角,这是原则。要是能去华为,三顾就老套了,任总一定会极大地给予方便,人才机制也会专为梁博士开辟优良环境。

梁是中国芯片制造领域关键的人物,有人说,离开他地球不转了?那就没法说了,他是加速器,可以在中芯片加工崛起的过程中,留下浓墨重彩的一笔,书写个人的辉煌。与其当中芯各方博弈的棋子,不如到更能体现个人价值的平台,而且国内有不少。所以最终看天时地利人和了吧!我和多数人想的一样,但愿成行华为。

根据各个方面资询汇聚总结:1、不可否认,梁的性格十分尖锐敏感,不适合做领袖人物,蒋可以。2、梁的技术水平是行业绝顶高手。3、梁在中芯这样的带有国资环境里确实压抑。4、梁有极深的爱国主义情怀。5、出走华为是最好的选择!因为华为对人才、怪才、鬼才没有边界,如饥似渴,有绝对的空间,并且5年内会大放异彩。

结论:梁走定了!支持梁出走华为!华为也极度渴求你!是最好的双向选择!

华为设计芯片的,制造芯片才刚起步,平台不完善也太小,不适合梁发挥,就算梁带2000个工程师去投奔华为,老任也没胆量收,毕竟中芯后边是国企的影子,梁留到中芯是皆大欢喜,中芯的技术研发不会断档受影响,梁也是人尽其才,毕竟也一把年纪了

我现在有个美好的设想,梁离职去青岛芯恩,芯恩是中国首个“C”IDM半导体公司,由于在中芯的事上吃亏,我想张汝京不会在芯恩发展上再犯错,企业模式股权结构肯定会优于中芯,芯恩深化和华为合作,感觉华为也是迫不得已才想自己发展芯片代工,如果有解决方案我想华为不会这么做,芯片生产想做起来需要几千个专业过硬的工程师,不单单是有钱就能解决的

更大胆的想法就是,华为收购芯恩,梁孟松加盟华为,华为麒麟业务独立合并芯恩成立新的公司,现在吃瓜群众关心的是国家的芯片发展,这样做瓜众关心的问题就解决了,梁从中芯离职会有一部分工程师也随之离职,这样直接跟梁入职华为。中芯就算因为各种原因发展停滞几年,也不会耽搁国家的芯片产业发展。中国有句话,因人成事,因人废事。任,张,梁三个能成事的爷们站在一起一定能撑起中国芯片产业的一片天。本想法纯属虚构,仅供看完一乐……哈哈

我觉得梁孟松必然会去华为,唯一有差别的是以什么身份过去,是以顾问还是正式加入的方式。不过不管怎样,一定会给华为的芯片业务带来长足的进步。说三顾茅庐,我觉得到不会,现在双方应该是一拍即合,梁孟松需要证明自己的机会,他追求的肯定不是金钱,而是事业上的成就感,而华为在当前这种状态下,是可以提供给他足够的舞台的,要钱有钱,要人有人,充足的人力,超强的执行力,深厚的技术积累,大力的国家支持,这些机会对于这些有追求的技术牛人来说,都是可遇而不可求的,错过了就不会再有,所以我觉得梁孟松和华为都一定不会错过这次机会的。

梁去不了华为,任正非的格局虽然大,但对动不动就辞职跳槽,个人第一的“人才”使用中也会慎重。这次梁辞职事件,董事长事前不沟通固然有错,但梁如果这样方式辞职,也非大用之才,至少缺乏胸怀。缺乏与各种人才共同努力搞研发的合作能力!评个人感受就把国家和个人的大业抛到一边,实在不是任总需要的人。你们想想任总的女儿,多委屈,梁还是男人吗?

中国不缺科技人才,缺的是发现和使用人才的机制。

梁是个人才!应该去华为,任正非有非凡气概和大格局,会三顾茅庐请梁来华为,两位老人会惺惺相惜,扎扎实实帮华为从制造芯片基诎做起,两到三年内达14纳米,5年内达到5纳米芯片制造,基本就不怕美国卡脖子了,彻底的解决中国缺芯历史!期待梁去华为早日实现!

16日,梁孟松辞职信一出,资本市场相关行业惨淡一片,可见他的影响力,客观的说,在芯片制造的前沿领域,全世界顶级人物也就那么几个,中芯国际要引进如此高级人才,按常理事先和联席CEO梁孟松沟通一下,现在单方面传出梁孟松根本不知情,戏剧性的一幕出现了,人们忍不住嘀咕,中芯怎么了?个人观点(纯属猜测)

1、可能梁孟松和中芯在发展方向或者战略上出现分歧,且无法愈合,今天观察网一篇文章提到过梁孟松和赵海军在发展方向上一直有分歧,董事长周子学一直扮演和事佬的角色,有点疲于奔命,内耗有点多。

2、可能梁孟松主管的领域一直没有突破或者说拖了中芯新制程的后腿,中芯等不及或者等不起了,通过引进芯片制造业大咖的方式推进新制程的突破,毕竟,在当前国际环境下,中芯国际不管是资本市场还是国内芯片制造需求的压力一定不小。

3、不管是什么样的缘由,梁孟松毕竟是极为少见的芯片奇才,要大局利用,唯才是用,主流使用,才不辜负中国这个大市场的主流期待。

梁孟松一定会去华为,也只能去华为了。

中芯国际在EUV光刻机无法获得,14纳米和n+1,2技术瓜熟蒂落之际,封装工程已经成了新的台阶,在因制裁而无法搞到EUV光刻机的现实条件下,梁孟松已经完成历史使命之际。此时行二桃杀三士之计,果断卸磨杀驴止损,同时聘请毫无军功的封装专家蒋某为副董事长,力压并逼走元老功臣梁孟松,体现了不着痕迹的高瞻远瞩和未来的发展方向,位尊无功,俸厚无劳的蒋某必然能为中芯国际的封装工艺贡献出全部智慧。也就是说,中芯国际将以现实滴成熟技术和封装工艺实现最大价值以回报股东。

当下华为正在全力开发完全去美化的40纳米工艺,预计明后年分别实现28和20纳米技术,急需要梁孟松的N+1,2技术加持,对梁孟松必然是求贤若渴必扫榻相迎如久旱之逢甘露,所以在台积电已成鸡肋的梁孟松未来能建功立业之处已经昭然若揭,那就是华为,也只能是华为。

梁孟松励志击败芯片巨头台积电,乃天下大才,只要不甘沉论,放眼当今世界,能为其实现理想提供发挥空间的平台只有三星和华为了,由于三星已存宿怨,目前能去的也只有华为,华为现处在中美高科技争夺战的焦点,也只有投靠任正非麾下,才能成就不世之功业,也只有任正非才配得上做梁孟松的领导,我等升斗小民沏好绿茶默默滴献上祝福,静待他们共创佳绩吧。

我们觉得,大家是不是把芯片领域全部搞混了?芯片其实分为两个大部分,一部分是高端的芯片研发与设计,譬如华为、高通、三星等。事实上,华为的芯片研发技术已经与高通、三星等不相上下!所以,华为被卡脖子的也不在这里,而是在芯片的生产制造方面,这就是芯片的第二部分!而在芯片的生产制造方面,当然是拥有光刻机等芯片生产制造设备的企业,如台积电、中芯国际等为核心!而梁孟松则是属于芯片生产制造领域的技术和管理人才!这跟华为虽然看上去有关,实际上并无直接关系!我是优质财经领域创作者沈坤!谢谢大家喜欢我的文字!

我们都知道,苹果公司是一家技术创新公司,它自身从来不生产任何产品,而是全部委托世界各地的生产企业,如富士康等,虽然苹果也会帮助这些生产企业进行技术突破和设备技术提升,甚至还会投资资金给生产企业,实则上苹果的全部产品,都是由与苹果签约的产业链公司负责完成!这里的苹果,相当于华为,华为也不会自己去投资兴建芯片企业,而只会与先进的高端制造企业进行产业链合作。

所以,梁孟松不会去华为,任正非也不会三顾茅庐请梁孟松,两者虽然在同一个芯片平台上,但不在同一个核心领域!华为现在最需要的是能够提供自己研发的芯片产品生产能力的纯本土产业链公司,但现在中芯国际等都是使用欧美技术和设备的芯片制造企业,而像光刻机虽然只是一个芯片生产设备,但其操作的软件系统都在欧美等国家控制,所以,华为自己研发设计的芯片即便在国内,目前也无法生产,这就是核心原因!所以,大家不要把华为的核心能力:芯片的研发设计能力与台积电和中芯国际等芯片制造企业混为一谈,两者是上下产业链关系!这也是我沈坤的一家之言,也许未必正确!

不会去,任总也不会找他的,华为的光刻机计划在稳步推进,会独立于中芯国际,不出5年,中国会出两个集团,一个是以国际专利和国内合成的中芯国际,一个是完全自主的华为上海光刻机复合体。华为要求就是自主可控,关键时刻不能卡脖子。华为内部有两个计划,一个是产品部件去美国化,一个是产品核心部件去外国化,第一个已经差不多了,搞定第一个后,第二个也会很快的。

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