中国芯片需要多少年才能实现国产化?

中国芯片的问题,这两年就应该会得到解决,最快今年,最迟明年。肯定会给西方国家一个响亮的回击。国产化的芯片,可能会比西方的有差距,但是在价格和数量上应该是碾压西方国家的!

按照咱们中国人的性格,总是会未雨绸缪的,咱们应该是在2015年左右就已经在默默的攻克这个难题了!应该是取得了一些成就,只是还有一些细节问题没有得到完善,使得产品不能得到量产。并且中国人一向比较低调,不喜欢大肆的宣传,总是会默默的给西方国家一个天大的惊喜!不知道假如咱们能够芯片国产化后,西方国家会是什么表情!

关键是高端光刻机EUV设备的突破,还有相应的工艺突破,估计十到十五年,但这并不会影响到国计民生,只限于高端手机少数娱乐方面。

2025年中国芯片70%国产化,国家近几年加大中国芯投入,核心问题是高端光刻机,其他的问题大部分已经解决,据权威机构分析,中国芯片大约需要10年时间才能实现国产化。

中国高端芯片,一定得需要不少年才能再次实现国产,一定比先前实现所用的时间长,随之,高端芯片的国产化就全面实现了,也就是中国整个芯片业既实现了高端化又实现了自主化,从此再也不会出现无国产高端芯片可供的情况。

到时候国产高端芯片不只有华为的麒麟。华为的麒麟芯片是中国企业华为自己研发出来的技术、自行设计出来的产品,采用中国台湾台积电的代工,中端的麒麟还曾采用中国大陆中芯国际的代工,当然也是国产的芯片、中国曾有的国产芯片,并且是中国大陆到目前为止唯一实现商用的国产高端芯片。后来至今,华为不能继续采用那 2 家的代工了,从根本上说,是由于我们大陆芯片业只是实现了低端芯片的国产化,使得中芯国际虽然完成了从28纳米到7纳米五个世代的技术开发,却只能依靠国外中端的光刻机和其它工艺设备、配件、原材料、软件等,生产最高14纳米工艺制程的芯片,所以,美国政府禁令一下,才不能继续给华为生产中端麒麟了。而到大陆建立起了高端自主的芯片技术链产业链供应链那时,连高端自主的芯片架构和EDA软件都有了,华为当然还能设计出来高端麒麟,按说,紫光展锐也能设计出高端芯片了,OPPO、vivo和小米至少有能设计出的了,与此同时,中芯国际就能上到7纳米这个初级的高端了,能够自主地给华为和紫光展锐等代工,连5、3纳米的技术都能很快开发出来。

为什么说中国高端芯片一定需要不少年才能再次实现国产并随之实现全面国产化?上面已经说到了,因为中间还隔着中端芯片的国产化,虽然实现的速度、进度一定会加快,但又不可能很快,这就必然让高端芯片的国产化来得晚。可以肯定,国内芯片行业一定会加大力度推动芯片企业,让中端芯片国产化的速度和进度比“造不如买”那时高多了、快多了,你想啊,在国内和全球都是巨头的华为和中芯国际脖子被卡着,关键是这 2 家都被卡脖子全和国内芯片行业过去倡导的理念、现在的状况直接相关,居然导致业内的中芯国际连中端芯片都不能给从通信业跨进芯片业的华为代工,华为还成长为中国芯片设计唯一的巨头了,其实,其他国内手机厂商一直买国外高端芯片,OPPO、vivo和小米 3 个大厂无一例外地自研手机用芯片,同样与国内芯片行业的过去和现在有关,所以,国内芯片行业哪能不极力推动芯片企业尽力加快速度、致力缩短进度!事实上就在极力,且不说我们国家也在。然而,从现在算起,怎么也得还需要三五年才能实现中端芯片的国产化,其中,最复杂的中端国产前道光刻机还得需要几年才能下线、量产?虽然建立在实现了国产化的低端之上,其它工艺设备以及配件、原材料、软件实现“去国外化”特别是“去美国化”还得需要几年?这些个虽然实现了中端,自主程度却本就比研发制造当中的中端国产光刻机低多了,也就是国产化任务重多了。那么,三五年之后才能开始的高端芯片国产化呢?没个五年八年不可能实现,包括现在就已经实现5纳米的刻蚀机国产化。算一算,前后加一起是多少年了?即使按三年实现中端自主、五年实现高端自主,还八年呢!直到2030年,才能最终实现高端芯片的国产化。

中国高端芯片在国内最终实现高端芯片国产化那一年之前倒是有可能再次实现国产。在之前的两三年或者一两年实现,高端芯片应该只能是华为的高端麒麟,这是由于台积电、ARM、新思科技分别给华为恢复提供高端芯片代工、高端芯片架构、高端EDA软件了,荷兰的阿斯麦和美国的企业还分别给中芯国际供应EUV光刻机和高端的其它工艺设备以及配件、原材料、软件了,这是因为美国政府已经看明白我们中国大陆不需要多少年就能实现高端芯片国产化,于是,无奈却又明智地解除了一系列的禁令、缩回了管辖的长臂,这样做可能还是有阻止、阻遏的意图,试图,却不可能再如愿了,来不及了,因为中国芯片行业和芯片企业也已经看明白了,比美国政府看得明白!只会继续一心一意地推动和实施高端芯片的国产化。

生产高端芯片,首先要制造高端光刻机。当我们在克难攻关的同时,西方的芯片也在升级,实现芯片国产化,要看是生产高端,还是生产中低端芯片。中低端我们国家几年前已量产,生产高端芯片,包括高端光刻机,恐怕还有较长一段路要走。这其中还有芯片设计这一难关,比着葫芦画瓢,核心技术不掌握在自已手中是不行的。

芯片其实已经实现了国产化,比如我国的龙芯。

不过这种厂家的芯片一般用于国家科研、军工设备方面,民用的也有,但是很少。至于华为的海思麒麟芯片,目前还是依托于公版arm架构之上进行设计,不算是真正意义上的国产化芯片。

华为麒麟

先说华为的海思麒麟芯片,麒麟soc拥有arm v8架构的永久使用权限,也就是华为可以用v8架构进行自主设计。华为现在最顶级的soc,就是2020年的麒麟9000。

目前arm最新的架构是v9,也就是骁龙8和天玑9000的底层架构,华为暂时没有拿到v9的使用权限,所以新的麒麟芯片暂时没有进行技术迭代。

在去年的时候,arm公司已经发布声明,说arm的v9架构属于英国半导体公司,里面不含有任何美国技术,可以授权给华为进行商用。可是后来,在arm最新的合作厂家中,却没有华为的名字。这背后有没有美国的干预,懂得都懂。

在生产工艺方面,麒麟soc一直都是海思半导体公司负责设计,台积电进行代工。在soc的5G射频芯片上,是有美国技术的。在美国下达了禁令之后,台积电就停止了给华为进行5G芯片的代工。

在手机高端芯片方面,如果说实现100%国产化,现在看来还达不到。

龙芯

下面来说说我国的龙芯,龙芯是目前国内,唯一一个民用CPU的自主指令集。也就是说,龙芯的CPU属于是我国自研的产品,底层架构也是我国自研的架构,生态也是我国Loong Arch生态。

最新的龙芯3a5000,由中芯国际进行代工生产,不含有任何外国技术元素在里面,真正意义上的国产化芯片。不过由于自主指令集的原因,龙芯与x86架构的兼容度很低,Windows系统上面的很多软件,在龙芯主机上面运行起来会有闪退的情况。

从龙芯立项开始,到龙芯真正意义上进行家庭移动终端的发售,用了将近18年。跟美国的英特尔和AMD相比,还有差不多四五年的技术差距。

只能说我国的芯片半导体之路还很远,真正实现国产化还需要很长时间。

光刻机是人类极限,技术难度比原子弹难100倍以上,既是世界霸主ASML公司的顶级光刻机,也是美国、英国、德国、荷兰等科技强国联合研制,ASML公司就是公布光刻机图纸,绝对没有国家能制造出来。

中低端的芯片己经实现几产化了,面对高端芯片还有一段距离,完全实现高端芯片的国产化估计要经过5年左右的时间就能实现。

任正非說已經量產了

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